> Produktuak > Mikro Switch > Piztuta Desaktibatu Mikro-etengailua Mikro-etengailua Indar baxua

Produktuak

Produktu berriak

Piztuta Desaktibatu Mikro-etengailua Mikro-etengailua Indar baxua

On Off On Mikro Switch Micro Switch Low Force Txinako WEIPING® fabrikatzaileek eskaintzen dute. Gure prezio lehiakorrak eta ospea Europako eta Amerikako merkatuetan epe luzerako bazkide ezin hobea bihurtzen gaitu Txinan zure etxetresna elektrikoen mikro etengailu ultra-txikien beharretarako.

Eredua:HK-04G-2AZ-051

Bidali kontsulta

Produktuaren Deskribapena

WEIPENG® lege bat daTxina gehituzPiztuta Desaktibatu Mikro-etengailua Mikro-etengailua Indar baxuafabrikatzaileak, hornitzaileak eta esportatzaileak.

Tongda On Off On Mikro Switch Mikro Switch Indar baxua Sarrera

Mikro-etengailua normalean erabiltzen den osagai elektroniko bat da, "mikro-etengailua", "muga-etengailua" edo "kontaktu-etengailua" bezala ere ezaguna. Normalean malguki-kargatutako kontaktu batez eta kontaktu mugikor batez osatuta dago, kontaktua kanpoko indar baten menpe dagoenean, kontaktu mugikorra desplazatuko da, horrela etengailuaren egoera aldatuz.

Tongda On Off On Mikro Switch Mikro Switch Indar baxuaParametroa (zehaztapena)

Etengailuaren Ezaugarri Teknikoak:
ITEM	Parametro teknikoa		Balioa
1	Balorazio Elektrikoa		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Kontaktu Erresistentzia		≤50mΩ Hasierako balioa
3	Isolamendu Erresistentzia		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrikoa Tentsioa	Tartean konektatuta ez dauden terminalak	500V/0,5mA/60S
		Terminalen artean eta metalezko markoa	1500V/0,5mA/60S
5	Bizitza Elektrikoa		≥10000 ziklo
6	Bizitza Mekanikoa		≥100000 ziklo
7	Funtzionamendu-tenperatura		-25 ~ 125 ℃
8	Eragiketa-maiztasuna		Elektrizitatea: 15 ziklo Mekanikoa: 60 ziklo
9	Bibrazio Froga		Bibrazio-maiztasuna: 10 ~ 55HZ; Anplitudea: 1,5 mm; Hiru norabide: 1H
10	Soldatzeko gaitasuna: Murgildutako zatiaren %80 baino gehiago soldaduraz estalita egongo da		Soldatzeko tenperatura: 235 ± 5 ℃ Murgiltze denbora: 2 ~ 3S
11	Soldadura Bero Erresistentzia		Dip soldadura: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Eskuzko soldadura: 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S
12	Segurtasun-onarpenak		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Proba-baldintzak		Giro-tenperatura: 20 ± 5 ℃ Hezetasun erlatiboa: 65 ± 5% RH Airearen presioa: 86 ~ 106KPa