Mikrouhin Labearen Ateko Mikro Etengailua

Mikrouhin Labearen Ateko Mikro Switch Txinako WEIPENG® fabrikatzaileek eskaintzen dute. Gure prezio lehiakorrak eta ospea Europako eta Amerikako merkatuetan epe luzerako bazkide ezin hobea bihurtzen gaitu Txinan zure etxetresna elektrikoen mikro etengailu ultra-txikien beharretarako.

Eredua:HK-14-16AP-685

Bidali kontsulta

Produktuaren Deskribapena

GUSpeng®liderra daMikrouhin Labearen Ateko Mikro Etengailua fabrikatzaileak, hornitzaileak eta esportatzaileak.

Tongda Mikrouhin-labearen atearen mikro etengailua Sarrera

Mikro-mugimendu tradizionala kontaktu-hari-printzipioaren etengailu-egitura bat da, barnean egitura guztiz mekanikoa erabiltzen duena eta sagua abiarazteko metal-zatietan oinarritzen dena. Etiketaren botoia behin sakatu ondoren, metalezko plakaren aurreko muturrean dagoen zilarrezko puntua mikroetengailuak beheko engranajearen kontaktu-pina piztuko du behin, horrela zirkuitua eta fusioa lotuz. Seinale elektriko bat bidaltzen da ordenagailura eta gero berrezarri.

Tongda Mikrouhin Labearen Ateko Mikro Etengailua Parametroa (Spzehaztapena)

Etengailuaren Ezaugarri Teknikoak:
ITEM	Parametro teknikoa		Balioa
1	Balorazio Elektrikoa		5（2)A/10A/16(3)A/21（8）A 250VAC
2	Kontaktu Erresistentzia		≤30mΩ Hasierako balioa
3	Isolamendu Erresistentzia		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrikoa Tentsioa	Tartean konektatuta ez dauden terminalak	1000V/0,5mA/60S
		Terminalen artean eta metalezko markoa	3000V/0,5mA/60S
5	Bizitza Elektrikoa		≥50000 ziklo
6	Bizitza Mekanikoa		≥1000000 ziklo
7	Funtzionamendu-tenperatura		-25 ~ 125 ℃
8	Eragiketa-maiztasuna		elektrikoa : 15 ziklo Mekanikoa: 60 ziklo
9	Bibrazio Froga		Bibrazio-maiztasuna: 10 ~ 55HZ; Anplitudea: 1,5 mm; Hiru norabide: 1H
10	Soldatzeko gaitasuna: Murgildutako zatiaren %80 baino gehiago soldaduraz estalita egongo da		Soldatzeko tenperatura: 235 ± 5 ℃ Murgiltze denbora: 2 ~ 3S
11	Soldadura Bero Erresistentzia		Dip soldadura: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Eskuzko soldadura: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Segurtasun-onarpenak		UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC
13	Proba-baldintzak		Giro-tenperatura: 20 ± 5 ℃ Hezetasun erlatiboa: 65 ± 5% RH Airearen presioa: 86 ~ 106KPa