Mikro Switch Push Button Ekipamendu medikoa

Mikro Switch Push Button Medical Ekipamendua Txinako WEIPING® fabrikatzaileek eskaintzen dute. Gure prezio lehiakorrak eta ospea Europako eta Amerikako merkatuetan epe luzerako bazkide ezin hobea bihurtzen gaitu Txinan zure etxetresna elektrikoen mikro etengailu ultra-txikien beharretarako.

Eredua:HK-04G-LD-032

Bidali kontsulta

Produktuaren Deskribapena

GUIPENG® Mikro Switch Push Button Medical Ekipamendu liderra dafabrikatzaileak, hornitzaileak eta esportatzaileak.

ToWiberrizBerakektrikoaMikro Switch Push Button Ekipamendu medikoaSarrera

Helburuaren arabera sailkatuz gero, mikro etengailuak detekzio etengailuak dira, eta kanpoko dimentsioak lau motatan bana daitezke: mota arrunta, mota txikia, mota ultra-txikia eta mota oso txikia (1. irudia). Mota arrunta industria-makineria eta ekipamendu handietarako erabiltzen da, eta mota txikia, ultra-txikia eta ultra-txikia, berriz, negozio-ekipamenduetarako eta etxetresna elektrikoetarako eta ekipamendu zibil txiki eta meheetarako erabiltzen da. Horrez gain, ingurumen-erresistentziaren arabera, zigilatutako mota eta mota arruntetan bana daiteke zigilatzeko neurriekin.

Tongda Wire Eelektrikoa Mikro Switch Push Button Ekipamendu medikoaIzan eremetroa (zehaztapena)

Etengailuaren Ezaugarri Teknikoak:
ITEM	Izan eremetro teknikoa		Balioa
1	Balorazio Elektrikoa		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Kontaktu Erresistentzia		≤50mΩ Hasierako balioa
3	Isolamendu Erresistentzia		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrikoa Tentsioa	Tartean konektatuta ez dauden terminalak	500V/0,5mA/60S
		Terminalen artean eta metalezko markoa	1500V/0,5mA/60S
5	Bizitza Elektrikoa		≥10000 ziklo
6	Bizitza Mekanikoa		≥100000 ziklo
7	Funtzionamendu-tenperatura		-25 ~ 125 ℃
8	Eragiketa-maiztasuna		Berakektrizitatea: 15 ziklo Mekanikoa: 60 ziklo
9	Bibrazio Froga		Bibrazio-maiztasuna: 10 ~ 55HZ; Anplitudea: 1,5 mm; Hiru norabide: 1H
10	Soldatzeko gaitasuna: Murgildutako zatiaren %80 baino gehiago soldaduraz estalita egongo da		Soldatzeko tenperatura: 235 ± 5 ℃ Murgiltze denbora: 2 ~ 3S
11	Soldadura Bero Erresistentzia		Dip soldadura: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Eskuzko soldadura: 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S
12	Segurtasun-onarpenak		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Proba-baldintzak		Giro-tenperatura: 20 ± 5 ℃ Hezetasun erlatiboa: 65 ± 5% RH Airearen presioa: 86 ~ 106KPa