Mikro Mini etengailu pertsonalizatua

Mikro Mini Toggle Switch pertsonalizatuak kontaktu tarte txikia eta ekintza azkarreko mekanismoa ditu, eta zehaztutako trazuarekin eta indarrarekin ekintza aldatzeko kontaktu mekanismoa oskolak estaltzen du, eta kanpoaldean transmisio bat dago eta forma txikia da.

Eredua:HK-04G-2AZ-100

Bidali kontsulta

Produktuaren Deskribapena

WEBENG® dalea batDekokotsaaMikro Switchfabrikatzaileas,supliers eta esportatzailea.

Tongda Micro Mini etengailu pertsonalizatua Sarrera

"Mikro-etengailua" jendeak snap-action switches orokorrean aipatzeko erabiltzen duen marka erregistratua da, jendeak Kleenex paper-oihaletarako termino orokor gisa erabiltzen duen antzera. "Snap-action" terminoak kontaktuak bat-batean egoera aldatzen diren uneari egiten dio erreferentzia.

Tongda Micro Mini etengailu pertsonalizatua Aplikazio

Produktu elektronikoen kontrol automatikoaz jabetu daiteke, eta produktu elektronikoen segurtasun-babesaz ere jabetu daiteke. Gaur egun, mikroetengailuak oso erabiliak izan dira produktu elektronikoetan, tresnerian, etxetresna elektrikoetan eta beste alor batzuetan, eta aplikazio oso garrantzitsuak dituzte aeroespazialean, hegazkinean, misiletan eta defentsa nazionalean eta militarretan.

Tongda Micro Mini etengailu pertsonalizatuaPErosten dugumetroa (zehaztapena)

Etengailuaren Ezaugarri Teknikoak:
ITEM	Parametro teknikoa		Balioa
1	Balorazio Elektrikoa		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Kontaktu Erresistentzia		≤50mΩ Hasierako balioa
3	Isolamendu Erresistentzia		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrikoa Tentsioa	Tartean konektatuta ez dauden terminalak	500V/0,5mA/60S
		Terminalen artean eta metalezko markoa	1500V/0,5mA/60S
5	Bizitza Elektrikoa		≥10000 ziklo
6	Bizitza Mekanikoa		≥100000 ziklo
7	Funtzionamendu-tenperatura		-25 ~ 125 ℃
8	Eragiketa-maiztasuna		Elektrizitatea: 15 ziklo Mekanikoa: 60 ziklo
9	Bibrazio Froga		Bibrazio-maiztasuna: 10 ~ 55 HZ Anplitudea: 1,5 mm Hiru norabide: 1H
10	Soldatzeko gaitasuna: Murgildutako zatiaren %80 baino gehiago soldaduraz estalita egongo da		Soldatzeko tenperatura: 235 ± 5 ℃ Murgiltze denbora: 2 ~ 3S
11	Soldadura Bero Erresistentzia		Dip soldadura: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Eskuzko soldadura: 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S
12	Segurtasun-onarpenak		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Proba-baldintzak		Giro-tenperatura: 20 ± 5 ℃ Hezetasun erlatiboa: 65 ± 5% RH Airearen presioa: 86 ~ 106KPa