Mikro etengailua

Sukaldeko Kanpaiaren Mikro Switch-ek kontaktu tarte txikia eta ekintza azkarreko mekanismoa ditu, eta zehaztutako trazu eta indarrarekin ekintza aldatzeko kontaktu-mekanismoa oskolak estaltzen du, eta kanpoaldean transmisioa dago eta forma txikia da.

Eredua:HK-14-W-113

Bidali kontsulta

Produktuaren Deskribapena

WEIPENG ® Txinan mikro etengailuen fabrikazio hornitzaile eta esportatzaile nagusietako bat da.

GoizeanMikro etengailuaSarreraukzioa

Mikro-etengailuak, snap action switches izenez ere ezagunak, hainbat aparatu, ibilgailu, makineria eta gailu elektronikotan erabili ohi diren gailu elektromekaniko txikiak dira. Semaforoetan eta seinaleetan erabiltzen dira, hainbat funtziotarako etengailu fidagarria bermatuz. Telekomunikazio sistemetan erabiltzen dira. , hainbat funtziotarako kontrola eta iritzia emanez.

TonagdaMikro etengailuaAplikazioazioa Eta Ezaugarri

Mikro etengailuak oso erabiliak dira vasoro arrotzak. Honako hauek dira hainbat aplikazio-eremu nagusi: Ekipamendu elektronikoa: ekipo elektronikoetan mikroetengailuak erabili ohi dira. Pizteko etengailuak, funtzio-teklak, bolumen-botoiak eta abar kontrolatzeko erabil daitezke. Etxetresna elektrikoak: telebistak, aire girotuak, garbigailuak, hozkailuak, etab.

Ondorioz, mikro etengailuek aplikazio garrantzitsuak dituzte arlo askotan eta funtsezko eginkizuna izan dezakete kontrolean, sentsazioan eta babesean.

Etengailuaren Ezaugarri Teknikoak:
ITEM	Parametro teknikoa		Balioa
1	Balorazio Elektrikoa		5（2)A/10A/16(3)A/21（8）A 250VAC
2	Kontaktu Erresistentzia		≤30mΩ Hasierako balioa
3	Isolamendu Erresistentzia		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrikoa Tentsioa	Tartean konektatuta ez dauden terminalak	1000V/0,5mA/60S
		Terminalen artean eta metalezko markoa	3000V/0.5mA/60S
5	Bizitza Elektrikoa		≥50000 ziklo
6	Bizitza Mekanikoa		≥1000000 ziklo
7	Funtzionamendu-tenperatura		-25 ~ 125 ℃
8	Eragiketa-maiztasuna		elektrikoa : 15 ziklo Mekanikoa: 60 ziklo
9	Bibrazio Froga		Bibrazio-maiztasuna: 10 ~ 55HZ; Anplitudea: 1,5 mm; Hiru norabide: 1H
10	Soldatzeko gaitasuna: Murgildutako zatiaren %80 baino gehiago soldaduraz estalita egongo da		Soldatzeko tenperatura: 235 ± 5 ℃ Murgiltze denbora: 2 ~ 3S
11	Soldadura Bero Erresistentzia		Dip soldadura: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Eskuzko soldadura: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Segurtasun-onarpenak		UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC
13	Proba-baldintzak		Giro-tenperatura: 20 ± 5 ℃ Hezetasun erlatiboa: 65 ± 5% RH Airearen presioa: 86 ~ 106KPa